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Nuestras fábricas realizan rigurosas pruebas de calidad y confiabilidad en cada nuevo lote antes de su envío. Los laboratorios de SprintPCB evalúan y respaldan un exhaustivo proceso de inspección de la primera pieza, asegurando que los productos que fabricamos sean conforme a lo ordenado.

SprintPCB lleva a cabo regularmente las siguientes actividades:

  • Análisis completo de microsecciones
  • Verificación del proceso y aceptación según la clase 3 de IPC
  • Verificación del grosor del cobre en todas las capas y en la pared de los agujeros
  • Análisis y verificación de la construcción, incluyendo el espesor dieléctrico
  • Evaluación de geometrías de pads BGA y SMD, junto con medidas de pista y separación
  • Pruebas de soldabilidad
  • Pruebas de estrés térmico y delaminación
  • Análisis de la máscara de soldadura, incluida la evaluación de la adherencia y el grosor
  • Verificación mediante fluorescencia de rayos X para medir el grosor de acabados 
  • superficiales como ENIG, estaño por inmersión, etc.
  • Generación de datos CpK para características críticas como el cobre a través de agujeros, 
  • pistas y separaciones
  • Localización de fallos y análisis de causas raíz.
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