El acabado superficial de las placas de circuito impreso puede ser orgánico o metálico, y comparar ambos tipos y las opciones disponibles puede ayudar a determinar sus beneficios y desventajas relativas. El acabado más adecuado se elige generalmente según la aplicación final, el proceso de ensamblaje y el diseño de la placa de circuito. A continuación se muestra un resumen breve de los acabados más comunes, pero para obtener más información, por favor contáctenos. Estaremos encantados de responder cualquier pregunta que pueda tener sobre acabados superficiales específicos de PCB.
-
Enig
-
ENEPIG
-
Hasl
-
Lead Free Hasl
-
Immersion Tin
-
Immersion Silver
-
OSP
ENIG - Oro de inmersión / Níquel electrolítico Oro de inmersión
Espesor típico: 3 - 6um Níquel / 0.05 - 0.125um Oro. Vida útil: 12 meses
Ventajas
- Acabado de inmersión = excelente planitud
- Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
- Proceso probado y comprobado
- Apto para enlace por alambre
Desventajas
- Acabado costoso
- Preocupaciones sobre "Black Pad" en BGA
- Puede ser agresivo con la máscara de soldadura: se prefiere una mayor separación de la máscara de soldadura.
- Evitar BGA definidos por la máscara de soldadura.
- No se deben tapar agujeros solo en un lado.
Níquel Químico - Paladio Químico - Oro por Inmersión sin Oro. Espesor típico = Níquel
3 - 6um / Paladio 0.05 - 0.3um / Oro 0.05 - 0.125um. Vida útil = 12 meses.
Ventajas
- Excelente para el alambrado (wire bonding).
- Libre de preocupaciones por el fenómeno del "black pad".
- Acabado de inmersión = excelente planitud
- El paladio reduce el impacto del níquel en los diseños de alta velocidad.
Desventajas
- Acabado costoso
- No ampliamente disponible.
- La soldabilidad se ve influenciada por el depósito de paladio.
HASL - Nivel de soldadura con aire caliente de estaño/plomo
Espesor típico: 1 - 40um. Vida útil: 12 meses.
Ventajas
- Excelente soldabilidad.
- Económico / Bajo Costo
- Permite un amplio margen de procesamiento.
- Larga experiencia en la industria / acabado bien conocido.
- Múltiples excursiones térmicas.
Desventajas
- Diferencia en grosor / topografía entre pads grandes y pequeños.
- No apto para SMD y BGA con paso < 20 milésimas de pulgada.
- Formación de puentes en paso fino.
- No es ideal para productos HDI.
LF HASL - Nivel de soldadura con aire caliente sin plomo
Espesor típico: 1 - 40um. Vida útil: 12 meses.
Ventajas
- Excelente soldabilidad.
- Relativamente económico.
- Permite un amplio margen de procesamiento.
- Múltiples excursiones térmicas.
Desventajas
- Diferencia en grosor / topografía entre pads grandes y pequeños, pero en menor medida que en SnPb.
- Alta temperatura de procesamiento: 260-270 grados Celsius.
- No es adecuado para SMD y BGA con paso < 20 mil.
- Formación de puentes en paso fino.
- No es ideal para productos HDI.
Sn inmersión - Estaño en inmersión
Espesor típico: ≥ 1.0µm. Vida útil: 6 meses.
Ventajas
- Acabado de inmersión = excelente planitud.
- Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
- Costo medio para acabado libre de plomo.
- Acabado adecuado para ajuste por presión.
- Puede ser retrabajado.
Desventajas
- Muy sensible al manejo: se deben usar guantes.
- Preocupaciones por el crecimiento de estañado (tin whisker).
- Agressivo con la máscara de soldadura - la separación de la máscara de soldadura debe ser ≥ 5 mil.
- El horneado antes del uso puede tener un efecto negativo.
- No se recomienda utilizar máscaras pelables.
- No se deben tapar agujeros solo en un lado.
Ag inmersión - Plata en inmersión
Espesor típico: 0.12 - 0.40um. Vida útil: 6 meses.
Ventajas
- Acabado de inmersión = excelente planitud
- Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
- Costo medio para acabado libre de plomo.
- Puede ser retrabajado.
Desventajas
- Muy sensible al manejo / empañamiento / preocupaciones estéticas: se deben usar guantes.
- Se requiere un embalaje especial: si el paquete se abre y no se utilizan todas las placas, debe volver a sellarse rápidamente.
- Ventana operativa corta entre etapas de ensamblaje.
- No se recomienda utilizar máscaras pelables.
- No se deben tapar los agujeros solo desde un lado.
- Opciones reducidas en la cadena de suministro para apoyar este acabado.
OSP (Preservador Orgánico de Soldabilidad)
Espesor típico: 0.20-0.65µm. Vida útil: 6 meses.
Ventajas
- excelente planitud
- Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
- Económico / Bajo Costo
- Puede ser retrabajado.
- Proceso limpio y respetuoso con el medio ambiente.
Desventajas
- Muy sensible al manejo: se deben usar guantes y evitar arañazos.
- Ventana operativa corta entre etapas de ensamblaje.
- Ciclos térmicos limitados, por lo que no es preferible para múltiples procesos de soldadura (>2/3).
- Vida útil limitada - no es ideal para modos de transporte específicos y mantener en stock por mucho tiempo.
Muy difícil de inspeccionar. - La limpieza de la pasta de soldadura mal impresa puede tener un efecto negativo en el recubrimiento OSP.
- El horneado antes del uso puede tener un efecto negativo.
Contáctanos
Nos encantaría responder a tus consultas y ayudarte a tener éxito.
Durante nuestro horario comercial: 9:00 a 18:00
Contáctanos
9F, Plaza de la Fortuna Jinsheng, Shajing, Bao'an, Shenzhen, China
