Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso (PCB)
A continuación, hemos enumerado algunas de las preguntas más comunes que recibimos y los temas de discusión habituales. También puedes hacer tu pregunta sobre PCB aquí.
HDI
Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1:1, que termina en una almohadilla objetivo con una profundidad total de no más de 0.25 mm medida desde la lámina de captura de la estructura hasta la almohadilla objetivo.
Es un agujero que va desde una capa externa hasta una capa interna, pero no atraviesa todo el PCB. Estos agujeros pueden ser perforados mecánicamente o mediante tecnología láser. La imagen muestra una microvía ciega perforada con láser.
Esta es un agujero que atraviesa una o más capas internas del PCB. Por lo general, se perforan mecánicamente.
VIA HOLE
El tipo preferido de sellado para productos estándar (sin incluir orificios ciegos con tapa) es el tipo VI de IPC 4761, relleno y cubierto, con el objetivo de lograr un relleno completo. La imagen a continuación muestra el tipo VI con cobertura de máscara de soldadura líquida.
No se recomienda el sellado de un solo lado (incluido el tipo II con tapa y cubierto) debido a preocupaciones sobre la retención de químicos o la probabilidad de presencia de esferas de soldadura con acabados de HASL (LF y SnPb).
MATERIAL
No necesariamente. Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta, como el número de capas, el grosor del PCB y también una buena comprensión del proceso de ensamblaje (número de ciclos de soldadura, tiempo por encima de 260 grados, etc.). Algunas investigaciones han demostrado que un material con un valor de Tg "estándar" incluso ha tenido un mejor rendimiento que algunos materiales con un valor de Tg más alto. Tenga en cuenta que incluso con soldadura "con plomo", el valor de Tg se puede superar.
Lo más importante es cómo se comporta el material a temperaturas por encima del valor de Tg (post Tg), por lo que conocer los perfiles de temperatura a los que estará sometido el tablero ayudará a evaluar las características de rendimiento necesarias.
No hay una "superficie ideal"; todas las superficies tienen sus ventajas y desventajas. La elección de la superficie adecuada depende de muchos factores. Le recomendamos consultar a nuestros técnicos o revisar la información sobre acabados de superficie en esta sección del sitio web.
Es difícil dar una respuesta precisa, pero hemos realizado pruebas con materiales que han soportado hasta 22 ciclos de reflujo, cuatro de ellos con una temperatura máxima de 270 °C. El material experimentó un estrés considerable después de 22 ciclos y puede degradarse, pero todas las conexiones se mantuvieron funcionales. Nuestra recomendación es elegir un material de grado superior que tenga más de 6 capas y sea más grueso que 1.6 mm.
Preguntas frecuentes sobre PCB De Doble Cara
La PCB de doble cara, también conocida como placa de circuito impreso de doble cara, es un tipo de placa de circuito que tiene vías conductoras y componentes en ambos lados de la placa.
Las PCB de doble cara ofrecen varias ventajas, incluida una mayor densidad de componentes, una mejor integridad de señal y una reducción en el tamaño y peso del producto final.
El proceso de fabricación de PCB de doble cara principalmente implica taladrado, baño de metales, grabado, laminado y pruebas, entre otros.
En PCB de doble cara, el enrutamiento de trazas puede realizarse en ambos lados de la placa, lo que permite un diseño más flexible y eficiente. En PCB de una sola cara, el enrutamiento de trazas está limitado a un solo lado.
Preguntas frecuentes sobre PCB HDI
IPC-2226 define HDI (Interconexión de Alta Densidad) como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso convencionales (PCB). Tienen líneas y espacios más finos ≤ 100 µm / 0.10 mm, vias más pequeñas (<150 µm) y almohadillas de captura <400 µm / 0.40 mm, y una mayor densidad de almohadillas de conexión (>20 almohadillas/cm2) que se utilizan en la tecnología de PCB convencional.
A cierto nivel de complejidad del circuito, optar por una arquitectura con vias ciegas y enterradas resultará en un mejor rendimiento y un menor costo que un diseño con agujeros pasantes.
Los PCB HDI ayudan a reducir los costos al disminuir el tamaño, minimizar el número de componentes, reducir la interferencia de señal y automatizar el proceso de fabricación.
Los materiales juegan un papel importante en términos de fabricabilidad y costo directo de su placa de circuito. Aquí hay un consejo: el objetivo siempre es seleccionar el material adecuado para la fabricabilidad que, al mismo tiempo, cumpla con sus requisitos de temperatura y eléctricos. Cuando se trata de materiales, asegúrese de que su material de alta velocidad también sea adecuado para su diseño HDI. Hay muchos otros factores que entran en juego al seleccionar los materiales adecuados para su diseño. Ver más.
Es muy seguro asumir una precisión de +/- 1 mil (0.001 pulgadas). Por lo general, en una formación de microvias escalonadas, los diámetros de las microvias superiores e inferiores son iguales. El parámetro clave que decide si es posible o no la disposición escalonada, sin que la microvía inferior necesite ser rellenada, es la dimensión E, que es la separación vertical entre el acceso central de las dos microvias. Para que la disposición escalonada sea viable, el valor de E debe ser mayor que el diámetro de la microvía.
Preguntas frecuentes sobre PCBs multicapa
Un PCB multicapa es una placa de circuito impreso que consiste en múltiples capas de material conductor entre capas aislantes. Este tipo de PCB se utiliza para circuitos electrónicos complejos que requieren más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes.
Un PCB de una sola capa tiene solo una capa de material conductor, mientras que un PCB multicapa tiene múltiples capas de material conductor. Las múltiples capas en un PCB multicapa permiten más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes, lo que hace posible crear circuitos más complejos.
Algunos de los beneficios de utilizar un PCB multicapa incluyen una mayor densidad de circuito, un rendimiento mejorado, una reducción de interferencia electromagnética y un tamaño de circuito más reducido.
Los materiales utilizados en un PCB multicapa típicamente incluyen un material de sustrato, capas conductoras (como cobre) y capas aislantes (como poliimida o FR4).
Los PCBs multicapa generalmente se fabrican utilizando un proceso que involucra la superposición de capas, perforación, grabado y laminado. El proceso comienza con la creación de un sustrato, seguido por la deposición de capas conductoras y capas aislantes. Luego, se perforan las capas para crear vias y orificios para la colocación de componentes. Finalmente, la placa se lamina para garantizar estabilidad y durabilidad.
Contáctanos
Nos encantaría responder a tus consultas y ayudarte a tener éxito.
Durante nuestro horario comercial: 9:00 a 18:00
